بسته بندی ic های (SMD ) از نوع BGA
پژوهشگر و نویسنده: دکتر ( افشین رشید)
نکته: عبارت BGA مخفف کلمه ball grid array میباشد.
این مدل آیسی ها تقریبا مثل همان آیسی های CPU است ؛ آرایه شبکه توپیSMD، بسته های BGA اتصال های با تراکم بالا را برای ساخت آسان مدارهای مجتمع فراهم کرده‌اند، به این ترتیب که آنها اجازه می‌دهند قسمت زیرین یک بسته تراشه برای اتصال استفاده شود.تکنولوژی شبکه توپی نوعی از فناوری نصب سطحی یا بستهSMT است ، به طوری که امروزه در بسیاری از مدارهای مجتمع مورد استفاده قرار میگیرد.الگوی شبکه ای بردهای BGA تا حدودی پین‌ها در یک الگوی شبکه‌ای در زیر سطح تراشه قرار گرفته‌اند (از این رو آرایه شبکه توپی نامیده می‌شود) ، همچنین بجای استفاده از پین‌ها برای اتصال، از پدها با توپی‌های مسی به عنوان روش اتصال استفاده می‌شود. در بُرد مدار چاپی،PCB، که بر روی آن دستگاه BGAبه طور مناسب نصب می‌شود، مجموعه‌ای هماهنگ از پدهای مسی برای فراهم کردن اتصال مورد نیاز وجود دارد.
بغیر از بهبود اتصال، BGA ها مزایای دیگری نیز دارند. آنها مقاومت حرارتی کمتری در تراشه سیلیکونی نسبت به بسته تخت چهارگوش دارد. این امر باعث می‌شود حرارت تولید شده در داخل مدار مجتمع سریع‌تر و موثرتر از دستگاه به PCB انتقال یابد. به این ترتیب در BGAها امکان تولید حرارت بیشتر بدون نیاز به خنک‌کننده‌های خاص وجود دارد.
نکته : نحوه جاگذاری ic های BGA به وسیله دستگاه هیتر و به دلیل وجود پایه های توپی در زیر آی سی با حرارت کم و دقت زیاد انجام میگیرد.
این نوع ic بیشتر در مدارات هوشمند ؛ رباتیک و لپ تاپ مورد استفاده قرار میگیرد ولی در کل مصرف عمومی نیز دارد.
پژوهشگر و نویسنده: دکتر ( افشین رشید)
دکترایِ تخصصی نانو _ میکرو الکترونیک