بسته بندی ic های (SMD ) از نوع QFP (پُر کاربرد)
پژوهشگر و نویسنده: دکتر ( افشین رشید)
نکته : در بسته بندیهای QFP پین ها در چهار طرف IC قرار گرفته اند. پینهای هر طرف این نوع پکیج از 8 تا 70 پایه در هر طرف با فاصلۀ هر دو پین در هر طرف از 4mm/0 تا 1mm است. شکل ظاهری بسته بندیهای QFN شبیه به QFP است،
چیپ های QFP یکی از رایج ترین پکیج های IC است که آن تراشه های کوچک دارای دو ردیف پین موازی و یک مکعب مستطیل ،سیاه رنگ و یک خانه پلاستیکی هستند.
هر دو پین IC به اندازه (۲.۵۴mm) از یک دیگر فاصله دارد ، که این فاصله مناسب و استاندارد برای اتصالات فیبر مدار چاپی است.به طور کلی ابعاد و پکیج های QFP به تعداد پین ها بستگی دارد که ممکن است در هر چهار طرف تا ۶۴ عدد وجود داشته باشد.فاصله بین آن ها این اجازه را می دهد که QFP IC ها به صورت استاندارد در مر کز برد مدار چاپی قرار گیرند.
بسیاری از microprocessors ، سنسور ها و سایر آی سی های مدرن و پیشرفته در پکیج های QFN و QFP تولید شده است .
ساختار و ساختمان داخلی چیپ های QFP : جنس قلب PVC فشرده ؛ ساختار پایه ها (مسی) آلیاژ آلومینیوم ؛ نحوه نصب و مونتاژ به صورت DIP و عُمقی
پکیج ها ، بسته هایی هستند که IC DIE و splays را داخل یک دستگاه جای میدهند. و ارتباط با آن ها را آسان تر کرده است. اتصالات خارجی DIE از طریق یک قطعه کوچک از سیم های طلا به یک پد یا پین در پکیج متصل است.پکیج ها انواع مختلفی دارند که هر یک از آن ها منحصر به فرد در ابعاد ، تعداد پین ، نصب و استقرار است.
پژوهشگر و نویسنده: دکتر ( افشین رشید)
دکترایِ تخصصی نانو _ میکرو الکترونیک