بسته بندی ic های (SMD ) از نوع QFN_S دارای RAM و CASH
پژوهشگر و نویسنده: دکتر ( افشین رشید)
نکته : مدار هایی که از چیپ بایوس QFN_S در معماری طراحی سیستم خود استفاده نموده اند قابل پروگرام کردن انواع بایوس با این نوع مدار می باشند. این چیپ از خانواده CMOS و در 2 نوع BGA_ft و dip با قابلیت تنوع پذیر در مدارات مختلف میباشد.
این مدل از چیپ و میکرو چیپ (QFN_S) بسیار ظرف و آسیب پذیر میباشد و کوچک بودن چیپ SPI و ریز بودن مدل درج شده بر روی آن حاکی از ظرافت طراحی به کار رفته برای این میکرو چیپ و چیپ برنامه پذیر می باشد. این چیپ دارای RAM و CASH میباشد و برای همین دارای قابلیت چند منظوره میباشد .چیپ های DIP و QFN_S در حجمهای ۲، ۳ و ۴ مگابیت و SPI در حجمهای ۴ و ۸ مگابیت در اختیار هستند.
ساختار و ساختمان داخلی : نوع جنس قالب نوعی سیلیکون مخلوط با کائوچو (نَسوز) ؛ نوع پایه در دو نوع BGA-tf و نوع dip (پایه توپی و پایه دو طرف ) بسته به مدل و نوع استفاده چیپ و میکرو چیپ ؛ نحوه جاگذاری (سطحی با هیتر ؛ و نوع عمقی) بستگی به مدل استفاده از چیپ دارد.
موارد استفاده از چیپ ها و میکرو چیپ های QFN_S
در بایوس مادر بورد ها ؛ مدار های ترکیبی و چند منظوره هوشمند و استفاده متنوع درکل به این نوع پکSIP یعنی system in package گفته میشود. (این چیپ قابل پروگرام و برنامه ریزی توسط دستگاه پروگرامر میباشد.)
پژوهشگر و نویسنده: دکتر ( افشین رشید)
دکترایِ تخصصی نانو _ میکرو الکترونیک