بسته بندی ic های (SMD ) از نوع CPP
پژوهشگر و نویسنده: دکتر ( افشین رشید)
بسته بندی ic های (SMD ) از نوع CPP داخل برد قرار گرفته و از زیر لحیم میشوند.استفاده از این قطعات بسیار راحت بوده و میتوانند در آزمایش و تست های الکترونیکی استفاده شوند :
با استفاده از بُرد برد.توان مصرفی و جریان قابل تحمل هر قطعه قطعات DIP معمولا توان بالاترند. موارد استفاده این قطعات بیشتر در انواع بُرد های الکترونیکی ، مخابراتی و بردهای فرکانس بالا و فرستنده ها و گیرنده ها و همچنین بُرد های نظامی و صنعتی ، منابع تغذیه ، بُرد ها،
در کل میتوان گفت یک قطعه الکترونیکی با دو ردیف پین موازی است. این قطعه ممکن است روی برد لحیم شود و یا روی سوکت نصب شود. DIP یک تراشه از جنس طلا یا نقره است که با پوشش پلاستیک سخت پوشیده شده است. در درجه اول این قطعه برای غلبه بر مشکلات نصب قطعات الکترونیکی روی برد طراحی شده است.
بسته بندی ic های (SMD ) از نوع CPP حاوی تعداد بسیار زیادی ترانزیستور می‌باشد که با استفاده از فناوری پیچیده‌ای در داخل یک لایه از سیلیکن همگون و با ضخامتی یکنواخت و بدون ترک تزریق شده‌اند.
پژوهشگر و نویسنده: دکتر ( افشین رشید)
دکترایِ تخصصی نانو _ میکرو الکترونیک