بخش (آیسی قیری یا آدامسی)
(آیسی قیری) cob ic تشریح ساختار و ساختمان داخلی
پژوهشگر و نویسنده: دکتر ( افشین رشید)
نحوه مونتاژ (آیسی قیری) cob ic شامل نصب تراشه های نیمه هادی بر روی سطح بُرد به وسیله پوشش قیری است. سازندگان (آیسی قیری) cob ic برای رسیدن به این هدف از اپوکسی نارسانا یا رسانا استفاده می کند. تراشه ها از اتصال سیم های مسی و یا طلا یا اتصال توپ طلا برای رسیدن به اتصال الکتریکی استفاده می کنند. رزین های اپوکسی مختلفی برای مونتاژ تراشه روی برد وجود دارد . با این حال،(آیسی قیری) cob icبرای کاربردهایی میباشد که به هدایت الکتریکی و حرارتی بالا نیاز دارند .
ساختار آیسی قیری به این صورت میباشد که (آیسی قیری) cob ic، قالب یا ریزتراشه را روی برد نصب می کند. همچنین، سازنده تراشه را به لایه داخلی زیرلایه متصل می کند. بنابراین، فلیپ فلاپ تراشه یا اتصال سیمی به دستیابی به اتصال عملکردی کمک می کند.تراشه فلیپ روی برد از یک تراشه با پد های باند ضربه خورده استفاده می کند . بنابراین، نیازی به اتصال سیمی ندارد. تراشه روی تراشه فلیپ فلاپ روی برد رو به پایین روی برد است. همچنین، پر کردن فلیپ چیپ برای جلوگیری از هرگونه آسیب شیمیایی یا حرارتی مکانیکی بسیار مهم است.
(آیسی قیری) cob ic یک تراشه خالی است که مستقیماً روی سطح بُرد نصب شده است. پس از اتصال سیم ها، یک توپ پلاستیکی روی تراشه را می پوشاند تا اتصال ایجاد شود. سازنده تراشه خام را با سیم به برد متصل می کند و رزین اپوکسی را درون آن می ریزد. علاوه بر این، تراشه روی برد یک گزینه عالی برای مدارهای کوچک است.مونتاژ (آیسی قیری) cob ic شامل سه مرحله است. این مراحل شامل نصب قالب، اتصال سیمی، و کپسوله کردن سیم ها و قالب ها است.
دکترایِ تخصصی نانو _ میکرو الکترونیک