بخش (آیسی قیری یا آدامسی)

(آیسی قیری) cob ic تشریح اجزای تشکیل دهنده (ساختمان و نحوه ساخت)

پژوهشگر و نویسنده:  دکتر  (  افشین رشید)



(آیسی قیری) cob ic یک تراشه خالی است که مستقیماً روی سطح بُرد نصب شده است. پس از اتصال سیم ها، یک توپ پلاستیکی روی تراشه را می پوشاند تا اتصال ایجاد شود. سازنده تراشه خام را با سیم به برد متصل می کند و رزین اپوکسی را درون آن می ریزد. علاوه بر این، تراشه روی برد یک گزینه عالی برای مدارهای کوچک است.مونتاژ (آیسی قیری) cob ic شامل سه مرحله است. این مراحل شامل نصب قالب، اتصال سیمی، و کپسوله کردن سیم ها و قالب ها است.

1_ چسباندن چیپ به روی بُرد به وسیله (سیم های مسی و طلا) : 

این فرآیند شامل چسباندن قالب تراشه بر روی بستر و نصب قالب چیپ اصلی بر روی پایه قالب است. کاربرد چسب ممکن است شامل انتقال یا توزیع پین باشد. بنابراین، قرار دادن دقیق قالب برای اطمینان از مسطح بودن قالب بسیار مهم است. همچنین پس از اعمال چسب، فرآیند پخت وجود دارد. این فرآیند چسب را قادر می سازد تا به خواص الکتریکی و حرارتی نهایی خود دست یابد. همچنین، سازنده (آیسی قیری) باید از پاک کننده های حلال یا پلاسما برای حذف آلاینده های آلی استفاده کند.

2_ اتصال سیم (سیم های مسی و طلا) در (آیسی قیری)  :

این فرآیند شامل استفاده از اتصال گوه‌ ای با هوش مصنوعی اولتراسونیک یا پیوند حرارتی  برای اتصال سیم‌ ها بین بستر و قالب در (آیسی قیری) است. لنت های باند تخته و قالب در (آیسی قیری) نباید هیچ عیب یا آلودگی داشته باشند. همچنین، این به ایجاد پیوند های قابل اعتماد و خوب کمک می کند.
3_ کپسوله سازی سیم ها و قالب ها (روکش ماسک قیری)

در این فرآیند در ساخت (آیسی قیری)، سازنده سیم‌ های باند و قالب را کپسوله قیری می‌ کند تا از هر گونه آسیب شیمیایی و مکانیکی محافظت کند. همچنین، این فرآیند شامل توزیع مواد محصور کننده  (روکش ماسک قیری) روی سیم ها و قالب می باشد. با این حال، این کپسولان ها باید تحت عمل آوری قرار گیرند.

تشریح ساختمان داخلی (آیسی قیری یا ذغالی)
در دل پوشش قیری (آیسی قیری یا ذغالی) و ناشناخته یک تراشه لخت که مستقیماً روی صفحه مدار چاپی (PCB) سوار می شود وجود دارد. پس از اتصال سیمها ، از یک لایه اپوکسی یا پلاستیک برای پوشاندن تراشه و اتصالات آن استفاده می شود. فرآیند اتصال خودکار نوار (TAB) برای قرار دادن تراشه در صفحه استفاده می شود.در زیر پوشش ماسک سیاه رنگ که مخلوطی از اِپوکسی و کربن و سیلیکون مایع حرارت پذیر میباشد تراشه برهنه (تراشه میکرو بدون محافظ)  چسبانده شده و نقطه اتصالی زیر چیپ به بُرد وصل می شود و برای عایق بندی و محافظت از آن ، اِپوکسی بر روی آن ریخته می شود. (حالت گرد و نیم توپی) میباشد.

پژوهشگر و نویسنده:  دکتر  (  افشین رشید)

دکترایِ  تخصصی نانو _ میکرو الکترونیک