بخش (آیسی قیری یا آدامسی)
(آیسی قیری) cob ic برداشتن سطح (ماسک یا پوشش قیری)--(بیشتر دقت نمایید)
پژوهشگر و نویسنده: دکتر ( افشین رشید)
نکته: در فناوری الکترونیکی رایج، تراشه های نیمه رسانا (آیسی قیری) cob ic به صورت جداگانه روی یک بسته نصب می شوند و با سیم به پین های ورودی/خروجی آن متصل می شوند. این بسته سپس بر روی یک برد مدار چاپی (PCB) نصب می شود. برداشتن سطح (ماسک یا پوشش قیری) با کیفیت قابل قبول نیاز به دمای بیش از 120 درجه سانتیگراد دارد
تراشه های نیمه رسانا (آیسی قیری) همچنین به عنوان "Chip on Board" شناخته می شود، یک فناوری نوظهور بسته بندی تراشه های دستگاه های الکترونیکی است که در آن یک تراشه مستقیماً روی یک برد مدار نصب می شود. تراشه های نیمه رسانا (آیسی قیری) به طور گسترده در فرستنده های نوری، AOC، DAC، HIDM، MINI SAS و غیره قابل استفاده است.فرآیند ساخت تراشه های نیمه رسانا (آیسی قیری) عمدتاً از 3 مرحله کلیدی تشکیل شده است: پیوند قالب، اتصال سیم و کوپلینگ. پیوند قالب به فرآیند اتصال یک تراشه لخت به یک ناحیه مشخص از سطح بُرد PCB از طریق چسب اشاره دارد تا یک مسیر الکتریکی تشکیل شود که شرایط را برای اتصال سیم بعدی فراهم می کند. در فرآیند اتصال سیم، اتصال الکتریکی و مکانیکی بین تراشه و سطح بُرد PCB با استفاده از سیم های پیوند طلایی برای لحیم کاری و اتصال ایجاد می شود که یک مدار الکتریکی تراشه های نیمه رسانا (آیسی قیری) را تشکیل می‌دهد.
برای فناوری ارزان قیمت آیسی قیری Chip-on-Board (COB)، بستر معمولاً مورد استفاده ماسک محافظ (آیسی قیری) است.مواد مورد استفاده (اپوکسی تقویت شده با الیاف شیشه) به دلیل هزینه کم و اِلکترولس نیکل/طلا است. برای متالیزاسیون توصیه می شود زیرا سطح بالایی را کاملاً می پوشاند.
اپوکسی تقویت شده با فایبرگلاس یک ماده مناسب مورد استفاده ماسک محافظ (آیسی قیری) است که از یک ماتریس پلیمری تقویت شده با الیاف شیشه تشکیل شده است. نسبت به سایر پلیمرهای تقویت شده با الیاف (مانند کربن) ارزان تر است و از نظر وزنی قوی تر از بسیاری از پوشش ها است. برخی از کاربردهای رایج این ماده استفاده در ماسک محافظ (آیسی قیری) میباشد.
پژوهشگر و نویسنده: دکتر ( افشین رشید)
دکترایِ تخصصی نانو _ میکرو الکترونیک
