بخش مغز (آیسی قیری) Cob ic
تراشه اصلی (آیسی قیری) Cob ic اتصال مستقیم الکتریکی به لنت های I / O ارائه می دهد
نکته : ساختمان داخلی (آیسی) قیری تفاوت در مواد بستر و فرآیند بسته بندی است. Hybrid Technology از سرامیک به عنوان بستر استفاده می کند در حالی که chip on board از PCB به نوعی (قیر) مانند استفاده می کند.
در chip on board ، قالب خالی محصور شده یا در بالای صفحه قرار دارد ، در حالی که در فناوری ترکیبی ، آن را در بسته بندی مونتاژ می کند.
در فناوری Flip-Chip ، تراشه به صورت وارونه نصب شده است (اتصالات فلزی به پایین) ، اتصال مستقیم الکتریکی به لنت های I / O ارائه می دهد و مرحله اتصال سیم را از بین می برد.
آیسی قیری در یک بستر صفحه مدار چاپی ممکن است در محصول نهایی جمع شود ، به عنوان مثال ، در یک ماشین حساب جیبی ، یا در مورد ماژول چند تراشه ، ممکن است ماژول در یک سوکت درج شود یا در غیر این صورت به یک مدار مدار دیگر وصل شود. صفحه سیم کشی بستر ممکن است شامل لایه های پخش کننده گرما باشد که دستگاه های نصب شده دارای قدرت قابل توجهی هستند.
آیسی قیری مانند تراشه های ارزان قیمت و یا نیمه هادی های برق. یا ممکن است بستر دارای خواص کم اتلاف مورد نیاز در فرکانس های رادیویی مایکروویو باشد.در بازیابی آیسی قیری میتوان برای بازگرداندن دوباره خود چیپ میتوان مانند مونتاژ چیپ عمل ( البته بازیابی این مدل ic دو روش دارد به غیر از سیم کشی مدار که در این مقاله نمیگنجد. )با تمام معایبی که از آیسی قیری شنیده میشود اما نقطه قوت آن ضد رطوبت و ضربه بودن آن و ضعف آن نیز آسیب پذیر بودن آن در برابر نوسانات الکترونیکی میباشد.
پژوهشگر و نویسنده: دکتر ( افشین رشید)
دکترایِ تخصصی نانو _ میکرو الکترونیک