بسته بندی ic های (SMD ) از نوع CLCC (سیستم‌ های مخابراتی، نظامی و هوافضا)

پژوهشگر و نویسنده:  دکتر  (  افشین رشید)



نکته: بسته ‌های CLCC (حامل ‌های تراشه ‌های بدون سرب سرامیکی) راه‌ حل بسته ‌بندی IC سازگار با فناوری نصب سطحی (SMT) ارزان ‌تر را ارائه می ‌کنند.

بسته ‌های CLCC که برای دستگاه ‌هایی با پیکر بندی‌ های کم اتصال سیم / تعداد پین مناسب هستند، ثابت کرده‌ اند که راه‌ حل مناسبی برای کاربرد های مختلف هستند.



ic های (SMD ) از نوع CLCC برای برآوردن اِلزامات عملکرد پهنای باند سیستم‌ های مخابراتی، نظامی و هوافضا، یک پلت‌ فرم بسته‌ بندی تراشه بدون سرب سرامیکی با فرکانس ۴۰ گیگا هرتز مورد استفاده قرار می گیرد. پلت فرم CLCC ابزاری برای دستیابی به عملکرد نسل بعدی در توسعه محصول و در عین حال مدیریت اهداف طراحی تهاجمی برای هرمتیک بودن و کاهش اندازه، وزن و قدرت (SWaP) فراهم می کند.


این چیپ دارای RAM و CASH میباشد و برای همین دارای قابلیت چند منظوره میباشد .چیپ های DIP و CLCC در حجمهای ۲، ۳ و ۴ مگابیت و SPI در حجمهای ۴ و ۸ مگابیت مورد استفاده قرار میگیرند.

پژوهشگر و نویسنده:  دکتر  (  افشین رشید)

دکترایِ  تخصصی نانو _ میکرو الکترونیک