بسته بندی ic های (SMD ) از نوع QFN ( نازک و ظریف )
پژوهشگر و نویسنده: دکتر ( افشین رشید)
نکته مهم : آی سی ها مجموعه ای از مقاومت، ترانزیستور، خازن و… هستند که برای رسیدن به یک هدف مشترک روی یک تراشه کوچک بهم وصل شده اند .اتصالات در بسته بندیهای QFN بسیار ظریف و نازک است. قسمتهای اتصال این نوع پکیج روی لبه های پایینی IC قرار دارد.
پکیجهای TQFN , VQFN و MLF کوچکترین اندازه استاندارد بسته بندی در QFN هستند. بسته بندیهایDFN ،DFNT پکیج هایی هستند که پینها در دو طرف آن قرار میگیرد.بسیاری از میکرو پروسسورها، سنسورها و سایر آیسی های مدرن و پیشرفته در پکیج های QFN و QFP تولید شده است.
هر تراشه QFN معمولاً حاوی تعداد بسیار زیادی ترانزیستور می باشد که با استفاده از فناوری پیچیده‌ای در داخل لایه ای از ماده نیمه هادی ساخته می شوند.
ساختار و ساختمان داخلی : جنس قالب و بدنه سیلیکون ؛ PVC فشرده ؛ نوع پایه مسی در کنار و اطراف ic ؛ چیدمان به صورت خطی ؛ نحوه نصب به صورت سطحی به کمک هیتر و روغن فلکس
در مواردی QFN چیپ و ic به صورت ورژنی میباشد.عموما آیسی های QFN چندین ورودی دارد که با پردازش این ورودی ها، مقادیر خروجی را تولید و در بخش خروجی خود قرار می دهند. بعضی از QFN ها با سیگنالهای آنالوگ کار می‌کنند و بعضی های دیگر با سیگنال های دیجیتال کار می کنند .
پژوهشگر و نویسنده: دکتر ( افشین رشید)
دکترایِ تخصصی نانو _ میکرو الکترونیک