بسته بندی ic های (SMD ) از نوع WCSP (کوچکتر از میکرو BGA)
پژوهشگر و نویسنده: دکتر ( افشین رشید)
نکته : آیسیWCSP از جریان کمتری برای اتصال میکرو توپ شبکه ای (BGA) با شیار کمتر برخوردار است. خدمات مونتاژ از فناوری های مختلط مانند تراشه و سیم استفاده می کند و از تجهیزات مونتاژ میکروالکترونیکی در محیط اتاق تمیز استفاده می کند.
آرایه شبکه توپی «BGA » از روشی متفاوت به جای روشی که در گذشته در بیشتر اتصالات نصب سطحی رایج استفاده می‌شد، استفاده می‌کند. پکیج های دیگر نظیر بسته تخت چهار گوش یاQFP از پیرامون بسته برای اتصالات استفاده می‌کنند. این بدان معناست که فضای محدودی برای اینکه پین‌ها نزدیک هم قرار بگیرند وجود دارد و برای فراهم کردن سطح مورد انتظار از اتصال ، باید بسیار کوچک باشد. آرایه شبکه توپی «BGA» از قسمت پایین بسته استفاده می‌کند، جایی که در آن فضای قابل توجهی برای اتصالات وجود دارد. آرایه شبکه توپی ، به دلیل نیاز به داشتن بسته قوی‌تر و مناسب‌تر برای ساخت مدارهای مجتمع با تعداد زیاد پین ، بسته BGA ساخته شد.
سه مزیت اصلی که ساختار چیپ های WCSP ارائه می دهند:
_ چگالی بالا . BGA ها راه حلی برای تولید بسته های مینیاتوری برای مدار مجتمع با صد ها پین است. BGA ها هنگام اتصال لحیم کارخانه بر روی بسته ، مسئله مشترک پین های مجاور را ندارند.
_ انتقال حرارت . بسته های BGA با لبه های گسسته (یعنی بسته هایی با پا) مقاومت حرارتی کمتری بین بسته و PCB دارند. این اجازه می دهد تا گرمای ایجاد شده توسط مدار یکپارچه درون پکیج راحت تر بهPCB جریان یابد و از گرمای بیش از حد تراشه جلوگیری می کند.
_ القایی کم منجر می شود . BGA ها با فاصله بسیار کمی بین پکیج وPCB ، دارای القایی اندک هستند و بنابراین عملکرد الکتریکی بسیار بهتری نسبت به دستگاه های هدایت شده دارند.
چیپ های BGA مزایای بسیاری دارد و در نتیجه به طور فزاینده در ساخت مدار های الکتریکی مورد استفاده قرار می گیرد.آرایه شبکه توپی ، به دلیل نیاز به داشتن بسته قوی تر و مناسب تر برای ساخت مدار های مجتمع با تعداد زیاد پین ، بسته BGA ساخته شد. با افزایش سطوح ادغام، برخی مدارهای مجتمع بالغ بر 100 پین دارند.
پژوهشگر و نویسنده: دکتر ( افشین رشید)
دکترایِ تخصصی نانو _ میکرو الکترونیک