آشنایی بیشتر با ساختار چیپ های (پایه توپی) میکرو BGA یا Micro BGA در (برق _ الکترونیک)

پژوهشگر و نویسنده: دکتر (  افشین رشید )

نکته : افزایش تعداد ورودی و خروجی در آی سی ها باعث شده که ابعاد آی سی  افزایش  یابد  برای  اینکه هم تعداد پایه  ها  افزایش  یابد  و  هم  ابعاد  آی سی کوچک شود.ازتکنولوژی میکرو BGA استفاده می شود. این مدل چیپ قابل بازسازی دوباره یا ریبال میباشد.

در این روش به جای اینکه پایه های آی سی در اطراف آن باشد در زیر آی سی می باشد.در پایه ها از لحیم به صورت توپی استفاده شده است که بعد از مونتاژ این پایه ها به برد لحیم می شوند.

نحوه عملکرد و ساختمان چیپ میکرو BGA

زیر پایه این آی سی به هیچ عنوان نباید سوراخ باشد چون پایه به درستی لحیم نمی گردد. بین پد های آی سی از Via استفاده می شود. که به دو صورت زیر می باشد.

روش اول:در این روش Via ها بین پایه های افقی  یا عمودی قرار می گیرد.

روش دوم: در این روش Via ها بین چهار  پد  آی سی قرار می گیرد.

برای اینکه در مونتاژ آی سی مشکلی پیش نیاید و بین Via و پایه اتصال کوتاه نشود روی Via ها چاپ سبز باید بشود. که در نرم افزار پروتل در مشخصات Via باید گزینهTenting انتخاب شود.


کاربرد چیپ های میکرو BGA

این مدل چیپ یه نوع ازic های SMD میباشد. که توی خیلی از وسایل الکترونیکی مثل موبایل و تجهیزات مخابراتی، مادر برد کامپیوتر و خیلی جاهای دیگه در بورد های الکترونیکی استفاده میشود.چون این ای سی چیزی تحت عنوان پایه ندارد و یعنی مثل ای سی های DIP یا SMD های دیگه پایه ی سخت ندارد و جنس پایه های اون از قلع هست و این پایه ها دقیقا در کف ای سی قرار گرفته است ؛  برای تعویض ما به دستگاه هیتر نیاز داریم؛ برای این کار  از هیتر بادی استفاده میکنیم اما برای چیپ های حساس مثل مادر برد  میشه از هیتر مادون قرمز استفاده کرد.


میکرو BGA از جریان کمتری برای اتصال میکرو توپ شبکه ای (BGA) با شیار کمتر برخوردار است. خدمات مونتاژ از فناوری های مختلط مانند تراشه و سیم استفاده می کند و از تجهیزات مونتاژ میکرو الکترونیکی در محیط اتاق تمیز استفاده می کند.آرایه شبکه توپی «BGA » از روشی متفاوت به جای روشی که در گذشته در بیشتر اتصالات نصب سطحی رایج استفاده می‌شد، استفاده می ‌کند. پکیج ‌های دیگر نظیر بسته تخت چهارگوش یا QFP از پیرامون بسته برای اتصالات استفاده می ‌کنند. این بدان معناست که فضای محدودی برای اینکه پین ‌ها نزدیک هم قرار بگیرند وجود دارد و برای فراهم کردن سطح مورد انتظار از اتصال ، باید بسیار کوچک باشد. آرایه شبکه توپی «BGA» از قسمت پایین بسته استفاده می ‌کند، جایی که در آن فضای قابل توجهی برای اتصالات وجود دارد.

نویسنده: دکتر (افشین رشید )