بسته بندی ic های (SMD ) از نوع JLDCC
پژوهشگر و نویسنده: دکتر ( افشین رشید)
بسته های JLDCC که برای دستگاه هایی با پیکر بندی های کم اتصال سیم / تعداد پین مناسب هستند، ثابت کرده اند که راه حل مناسبی برای کاربرد های مختلف هستند.
ic های (SMD ) از نوع JLDCC برای برآوردن اِلزامات عملکرد پهنای باند سیستم های مخابراتی، نظامی و هوافضا، یک پلت فرم بسته بندی تراشه بدون سرب سرامیکی با فرکانس ۴۰ گیگا هرتز مورد استفاده قرار می گیرد. پلت فرم JLDCC ابزاری برای دستیابی به عملکرد نسل بعدی در توسعه محصول و در عین حال مدیریت اهداف طراحی تهاجمی برای هرمتیک بودن و کاهش اندازه، وزن و قدرت (SWaP) فراهم می کند.
این چیپ دارای RAM و CASH میباشد و برای همین دارای قابلیت چند منظوره میباشد .چیپ های DIP و JLDCC در حجمهای ۲، ۳ و ۴ مگابیت و SPI در حجمهای ۴ و ۸ مگابیت مورد استفاده قرار میگیرند.
پژوهشگر و نویسنده: دکتر ( افشین رشید)
دکترایِ تخصصی نانو _ میکرو الکترونیک