آی سی های میکرو BGA یا (micro bga)نحوه کاربرد و عملکرد (مهندسی برق _ الکترونیک)

نویسنده و پژوهشگر: دکتر ( افشین رشید)


نکته : این مدل چیپ قابل بازسازی دوباره یا ریبال میباشد.

آی سی های میکرو BGA چیست؟

افزایش تعداد ورودی و خروجی در آی سی ها باعث شده که ابعاد آی سی افزایش یابد برای اینکه هم تعداد پایه ها افزایش یابد و هم ابعاد آی سی کوچک شود از تکنولوژی میکرو BGA استفاده می شود. در این روش به جای اینکه پایه های آی سی در اطراف آن باشد در زیر آی سی می باشد.

 در پایه ها از لحیم به صورت توپی استفاده شده است که بعد از مونتاژ این پایه ها به برد لحیم می شوند.

 

نحوه عملکرد و ساختمان چیپ میکرو BGA

 زیر پایه این آی سی به هیچ عنوان نباید سوراخ باشد چون پایه به درستی لحیم نمی گردد.

 بین پد های آی سی از Viaاستفاده می شود. که به دو صورت زیر می باشد.

روش اول:در این روش Via ها بین پایه های افقی  یا عمودی قرار می گیرد 

روش دوم: در این روش Via ها بین چهار پد آی سی قرار می گیرد.

 برای اینکه در مونتاژ آی سی مشکلی پیش نیاید و بین Via و پایه اتصال کوتاه نشود روی Via ها چاپ سبز باید بشود. که در نرم افزار پروتل در مشخصات Via باید گزینهTenting انتخاب شود.

کاربرد چیپ های میکرو BGA

ایمن مدل چیپ یه نوع ازic های SMD هست که توی خیلی از وسایل الکترونیکی مثل موبایل و تجهیزات مخابراتی، مادر برد کامپیوتر و خیلی جاهای دیگه در بورد های الکترونیکی استفاده میشود.

چون این ای سی چیزی تحت عنوان پایه ندارد و یعنی مثل ای سی های DIP یا SMD های دیگه پایه ی سخت ندارد و جنس پایه های اون از قلع هست و این پایه ها دقیقا در کف ای سی قرار گرفته است ؛ 

 برای تعویض ما به دستگاه هیتر نیاز داریم؛ برای این کار  از هیتر بادی استفاده میکنیم اما برای چیپ های حساس مثل مادر برد  میشه از هیتر های نوری IR ( هیتر مادون قرمز ) استفاده کرد.


توجه : مهم ترین  نکته هیتر در تعویض چیپ های میکرو  BGA، تنظیم دمای اون هست که بر اساس تجربه و تعداد پایه های ای سی، چسبی بودن آی سی، دوطبقه بودن اون ها و… باید تنظیم بشه که این یه امر تجربی هست و در صورت رسیدن دمای زیاد به ic به طور کل چیپ از بین میرود و قابل استفاده نیست .


نویسنده و پژوهشگر: دکتر ( افشین رشید)