اساس‌ شکل گیری ساختمان داخلی و کاربرد و عملکرد و( آیسی قیری) یا (chip on board )مهندسی برق _ الکترونیک (قسمت دوم)

پژوهشگر و نویسنده: دکتر (  افشین رشید )

نکته مهم : نظر من این نیست  از این نوع چیپ استفاده بشود یا استفاده نشود. (البته این فناوری کهنه دهه 80 میلادی بهتر میشود که مورد استفاده قرار نگیرد ،  چون زباله الکترونیک کمتر تولید میشود، ولی برای تولید فناوری ارزان تا جایی هم مفید و کار راه بنداز بوده است. حال اگر کسی  وسایل الکتریکی که این مدل چیپ رو داشته به قیمت بالا تهیه کرده به انصاف و (چشم انداز جلب مشتری) شرکت تولید کننده و فروشنده  در عرضه برمیگردد (ic قیریchip on board = معماری فناوری ارزان و محدود با مدت زمانی کم کارکرد)

اساس شکل گیری آیسی قیری یا (chip on board )

در فناوری الکترونیکی متداول ، تراشه های نیمه هادی (همچنین به عنوان chip on board نیز شناخته می شوند) به صورت جداگانه روی یک بُرد الکترونیکی نصب می شوند و به پین ​​های I / O آن وصل می شوند. این توده آدامسی سیاه رنگ با حرارت نسبتاً بالا سپس در صفحه مدار چاپی (PCB) نصب می شود ماسک سیاه رنگ پس از خنک شدن معمول تبدیل به ic قیری میشود.. با این حال ، بسته بندی یک تراشه IC تنها هزینه ای بیش از هزینه تراشه های موجود در آنها ندارد ، بسته بندی یک تراشه فضای فیزیکی نسبتاً زیادی را نیز به خود اختصاص می دهد. با استفاده از یک بسته تراشه منفرد معمولی و استراتژی اتصال متقابل برد ، این بسته و اتصالات بیش از 50 درصد بودجه زمان بندی و کاهش هزینه و (افزایش نارضایتی کاربر) را نیز به خود اختصاص دادند.
با این حال ، یک فناوری کهنه که از ابتدای دهه 80 میلادی پا به دنیای الکترونیک گذاشت ایرادات و نقاط روشنی وجود دارد که چندین تراشه برهنه بر روی یک بسته واحد نصب شده است. این فن آوری به فناوری چند ماژول تراشه (MCM) معروف است. این می تواند برای تراشه های استاندارد و ASIC استفاده شود. بسته حاصل می تواند سپس بر روی بُرد PCB (جفت یا نوعی پرس دمایی)  شود.

نکته مهم : شکل گیری معماری  این مدل چیپ در شرق آسیا (کشور های در حال توسعه دهه 80 میلادی برای کم کردن  هزینه تولید)  و بیشتر در کشور های نسبتاً  در اوایل پیدایش ژاپن و کره و اکثراً در تکنولوژی معماری بُرد های چینی معروف به بُردهای MTK اولیه میباشد. (البته امروزِ جایگزین های متنوعی) حتی در زمینه کاهش هزینه دارد (جایگزینی با Chip های micro BGA) ولی هنوز در بین تولید کنندگان فناوری الکترونیکی رده پایین تر طرفدارانی دارد.

لایه رویی ماسک سیاه یک چیپ در دل خود دارد که به وسیله دستگاه مونتاژ مکانیزه و حرارت ماسک به مقدار معین بر روی چیپ کشیده میشود (گرد و نیم توپی مانند) 

جنس ماسک آیسی قیری : 

نوعی مخلوط آزمایشگاهی خمیر سیلیکون ± نوعی مخلوط قیر آزمایشگاهی که حرارت پذیر بوده و پس از سرد شدن ماسک نسبتا سختی پدید مآید. و مقداری  مخلوط اپوکسی و کربن میباشد.

ساختمان داخلی آیسی قیری 

ساختمان داخلی آیسی قیری یا ذغالی اگرچه متفاوت از چیپ های MCM است ، فناوری های (Chip-on-Board ) و Flip-Chip عموماً به عنوان فناوری های مرتبط در نظر گرفته می شوند. در فناوری chip on board ، یک تراشه نیمه هادی به طور مستقیم روی بُرد PCB قرار می گیرد ، مرحله بسته بندی را از بین می برد ، شامل یک صفحه تراشه های برهنه روی لایه های (قیری نرم یا خمیری ) لمینیت ارگانیک ، مانند خمیر سیلیکون تیره رنگ گرد و نامنظم و متفاوت از MCM است.

این ماسک سیاه در دل خود چیپی دارد که به عملکرد های دسته بندی شده بر مبنای ساختار بُرد الکترونیکی عمل میکند.

پژوهشگر و نویسنده: دکتر (  افشین رشید )