_ بخش میکرو BGA یا Micro BGA
(شابلون زدن میکرو بی جی آ) و بازسازی پایه های میکرو BGA
پژوهشگر و نویسنده: ( افشین رشید )
نکته : از شابلون SMD برای بازسازی و ریبال آیسی های پایه توپی (زیر پایه) یا میکرو BGA استفاده میشود . خمیر قلع از منافذ (سوراخ های) شابلون کاملا مرتب به پایه های آسیب دیده آیسی امکان عملکرد دوباره در مدار میبخشد . برای شابلون زدن BGA ic نیازمند دستگاه هویه هوای داغ یا (هیتر) میباشید.
برای بازسازی و ریبال آیسی های پایه توپی (زیر پایه) یا میکرو BGA خمیر قلع با در نظر گرفتن میزان نرم بودن آن در حد استاندارد، بر روی شابلون توسط یک کاردک فلزی (با امکان تعریف میزان فشار و محدوده حرکتی)، از داخل سوراخ های تعبیه شده بر روی شابلونSMD بر روی آیسی میکرو BGA انتقال می یابد.
افزایش تعداد ورودی و خروجی در آی سی ها باعث شده که ابعاد آی سی افزایش یابد برای اینکه هم تعداد پایه ها افزایش یابد و هم ابعاد آی سی هم کوچک شود ، از تکنولوژی میکرو BGA استفاده می شود. این مدل چیپ قابل بازسازی دوباره یا ریبال میباشد.در این روش به جای اینکه پایه های آی سی در اطراف آن باشد در زیر آی سی می باشد.در پایه ها از لحیم به صورت توپی استفاده شده است که بعد از مونتاژ این پایه ها به برد لحیم می شوند.
ic آی سی های میکرو BGA بوسیله شابلون زنی به سادگی دوباره قابل استفاده خواهند بود .این مدل چیپ یه نوع ازic های SMD میباشد که در خیلی از وسایل الکترونیکی مثل موبایل و تجهیزات مخابراتی، مادر برد کامپیوتر و خیلی موارد دیگر در بورد های الکترونیکی استفاده میشود.چون این ای سی چیزی تحت عنوان پایه ندارد و یعنی مثل ای سی های DIP یا SMD های دیگه پایه ی سخت ندارد و جنس پایه های اون از قلع هست و این پایه ها دقیقا در کف ای سی قرار گرفته است ؛ برای تعویض ما به دستگاه هیتر نیاز داریم؛ برای این کار از هیتر بادی استفاده میکنیم اما برای چیپ های حساس مثل مادر برد میشه از هیتر مادون قرمز استفاده کرد.