بازسازی فیلتر ESD (شابلون زدن) پایه های چیپ های SMD پایه توپی ESD (برق _ الکترونیک)
پژوهشگر و نویسنده: ( افشین رشید )
نکته: تمامی ESD ها در مدار قبل ازic و مدارات مجتمع و برای محافظت از تخلیه بار الکترونیکی بر روی ic به کار میروند.پدیده تخلیه الکترواستاتیک که در قالب اصلی ترین دلایل بروز خرابی های مکرر در تراشه های نیمه هادی طبقه بندی می گردد از عوامل گوناگونی نشأت می گیرد که تولید نوعی میدان الکترواستاتیک قوی در ما بین دو جسم در فاصله نزدیک به یکدیگر (بدون تماس فیزیکی) از جمله این موارد به شمار می رود.
برای شابلون زنی چیپ های BGA و ESD مانند آیسی های (تغذیه، شارژ و آیسی هارد) به شابلون مناسب آیسی ic ، خمیر قلع ، کاردک، هیتر و البته نوار چسب برای اتصال پشت چیپ به شابلون نیاز است.انواع شابلون های SMD با توجه به نیاز تولیدکنندگان و تکنولوژی موجود، در دو دسته (شابلون با ورق برنجی) و شابلون با ورق استیل تقسیم بندی میشوند.مزایای قابل ذکر شابلون با ورق برنجی، سبک بودن، قیمت کمتر، ساخت آسان تر و در دسترس بودن فلز آن میباشد اما آستانه تحمل این ورق ها در افزایش دفعات مونتاژ بدلیل ساختار مولکولی ضیعف تر این فلز، از دست دادن شرایط اولیه و در نتیجه کاهش کیفیت چاپ خمیر قلع بر روی برد، باعث تغییر رویه تولیدکنندگان به استفاده از شابلون با ورق های استیل شده است. شابلون SMD با ورق استیل علیرغم گران تر بودن، بدلیل عمر مفید بسیار بالا دقت در پارامتر کشیده شدن ورق در فریم مهمترین نکته میباشند.
ESD چیپ های BGA مزایای بسیاری دارد و در نتیجه به طور فزاینده در ساخت مدار های الکتریکی مورد استفاده قرار می گیرد.آرایه شبکه توپی ، به دلیل نیاز به داشتن بسته قوی تر و مناسب تر برای ساخت مدار های مجتمع مورد استفاده قرار میگیرد.چیپ ESD که به درستی شابلون زده شده باشند نباید زیر پایه این آی سی به هیچ عنوان نباید سوراخ باشد چون پایه به درستی به سطح بُرد لحیم نمی گردد.به طور کلی پایه ESD بعد از شابلون زدن باید به شکل توپی و یک نواخت باشد.
نویسنده: دکتر (افشین رشید )