_ بخش مغز (آیسی قیری) Cob ic
(آیسی قیری) cob ic نحوه اتصال مغز آیسی قیری به بُرد الکترونیکی با سیم مسی (نوع متفاوت)
پژوهشگر و نویسنده: دکتر ( افشین رشید)
نکته: در ساختار داخلی (آیسی قیری) cob ic سیم باندینگ آلومینیوم برای اتصال چیپ اصلی یک فرآیند جوشکاری اصطکاکی است. دو فلز (در فشار از پیش تعریف شده) روی یکدیگر فشرده می شوند، سپس ارتعاشات با استفاده از انرژی مافوق صوت ایجاد می شود تا زمانی که پیوند اصطکاک رخ دهد.
در ساختار داخلی (آیسی قیری) cob ic سیم باندینگ آلومینیوم و مسی یک فرآیند لحیم کاری اولتراسونیک خالص است که در دمای معمولی انجام می شود.در ساختمان داخلی (آیسی قیری) cob ic مدارهای مجتمع یا نیمه هادی های گسسته با اتصال سیم به اتصالات الکتریکی سایر اجزا یا محفظه ها متصل می شوند. در پیوند تراشه ای، ویفر با چسب، لحیم کاری یا آلیاژ به صفحه پایه متصل می شود.
اتصال به وسیله سیم در (آیسی قیری) فناوری پایه ای است که در آن یک اتصال الکتریکی بین سطوح تماس تراشه (پدها) و حامل تراشه یا بستر توسط میکرو لحیم کاری بین میکروسیم ها برقرار می شود. این اتصال همچنین چیپ روی بُرد (COB) نامیده می شود. یک (آیسی قیری) کامل شامل اتصال تراشه، اتصال سیم و محافظت از تراشه (ماسک قیری) توسط یک کپسول کننده مناسب است.
(آیسی قیری) cob ic می تواند تکیه گاه یا یک قاب بیرونی را فراهم کند که آن سیم های داخلی و سیم های خارجی را نگه می دارد.در بیشتر موارد، بردهای آی سی دارای مسیرهای تماسی هستند که از اتصال الکتریکی قطعات جلوگیری می کند. معمولاً در مورد قاب های بیرونی و همچنین سطح (آیسی قیری) cob ic اینطور است.
مداری را بدون این مسیرها تصور کنید، و تصور اینکه اصلاً چگونه کار می کنند دشوار خواهد بود.نکته اصلی که باید در مورد برد های (آیسی قیری) cob ic به خاطر بسپارید این است که دارای چندین اتصال داخلی سیمی هستند.
پژوهشگر و نویسنده: دکتر ( افشین رشید)
دکترایِ تخصصی نانو _ میکرو الکترونیک