بسته بندی ic های (SMD ) از نوع BQFP
پژوهشگر و نویسنده: دکتر ( افشین رشید)
BQFP وسیله‌ای که روی آن یک مدار مجتمع نصب می‌شود. این وسیله پوشش حفاظتی برای مدار مجتمع و اتصالات پایه‌های آن را جهت قرارگرفتن روی بُرد مدار ایجاد می‌کند.
قطعات BQFP داخل برد قرار گرفته و از زیر لحیم میشوند.استفاده از این قطعات بسیار راحت بوده و میتوانند در آزمایش و تست های الکترونیکی استفاده شوند :
با استفاده از بُرد برد.توان مصرفی و جریان قابل تحمل هر قطعه قطعات BQFP معمولا توان بالاترند. موارد استفاده این قطعات بیشتر در انواع بردهای الکترونیکی ، مخابراتی و بردهای فرکانس بالا و فرستنده ها و گیرنده ها و همچنین بُرد های نظامی و صنعتی ، منابع تغذیه ، بُرد ها،
در کل میتوان گفت یک قطعه الکترونیکی با دو ردیف پین موازی است. این قطعه ممکن است روی برد لحیم شود و یا روی سوکت نصب شود. BQFP یک تراشه از جنس طلا یا نقره است که با پوشش پلاستیک سخت پوشیده شده است. در درجه اول این قطعه برای غلبه بر مشکلات نصب قطعات الکترونیکی روی برد طراحی شده است.
پژوهشگر و نویسنده: دکتر ( افشین رشید)
دکترایِ تخصصی نانو _ میکرو الکترونیک