مغز اصلی در داخل (آیسی قیری) COB ic به بُرد چسبیده و با سیم به آن متصل می شود
پژوهشگر و نویسنده: دکتر ( افشین رشید)
نکته: تراشه در داخل (آیسی قیری) به بُرد چسبیده و با سیم به آن متصل می شود و رزین اپوکسی در عایق و محافظت از آن ریخته می شود.یک مدار مجتمع بسته بندی نشده از (IC) بر روی یک لایه لایه و مدارهای تهویه یا پشتیبانی سیگنال نصب می شود. هنگامی که آی سی با اتصال سیم طلایی به اتصال زیرلایه مربوطه متصل می شود، یک اتصال الکتریکی تشکیل می شود.
در این فناوری (آیسی قیری)، تراشه سیلیکونی به طور مستقیم به سطح برد مدار چاپی بین تراشه و سطح (آیسی قیری) چسبانده می شود تا اتصالات الکتریکی برقرار شود. یک پوشش رزین اپوکسی مات بر روی تراشه قرار می گیرد (به اصطلاح پوشش قیر) تا از ضربه و اثرات مضر نور محافظت کند.
فناوری (آیسی قیری) چیدمان یک تراشه خاص روی برد می تواند عملکرد سیگنال IC را بهبود بخشد زیرا آنها اکثر یا همه بسته ها را حذف می کنند و اکثر یا همه اجزای اضافی را حذف می کنند. با این حال، با این فناوری ها، ممکن است برخی از مشکلات عملکردی وجود داشته باشد. از آنجایی که تراشه های داخل (آیسی قیری) دارای یک تراشه قاب اصلی یا متصل با سیم های بسیار نازک است، ممکن است بستر داخلی (آیسی قیری)به خوبی به (پایه منفی بُرد VCC یا زمین) متصل نباشد. بنابراین، مشکلات احتمالی فناوری (آیسی قیری) شامل مسائل مربوط به ضریب انبساط حرارتی و عدم عملکرد در مدار منفی و اتصالات ضعیف زیرلایه است.
بُرد مدار چاپی بین تراشه و سطح (آیسی قیری) را در فر سیکل حرارتی قرار میدهند و مدتی در آنجا میماند. پس از سفت شدن خمیر سیلیکون و قیر آزمایشگاهی (پوشش سطح آیسی قیری) ، آن را بیرون می آورند. (نه برای مدت طولانی، در غیر این صورت روکش تراشه مشکی رنگ (آیسی قیری) زرد می شود، یعنی اکسید می شود و مشکل ایجاد می کند). اگر اتصال تراشه به (آیسی قیری) وجود داشته باشد، مراحل فوق با موفقیت انجام گرفته است. اتصال سیم آلومینیومی برای پل زدن تراشه زیر (آیسی قیری) با سیم آلومینیومی پَد مربوطه روی سطح بُرد استفاده می شود. یعنی سرب داخلی (آیسی قیری) جوش داده شده است.
پژوهشگر و نویسنده: دکتر ( افشین رشید)
دکترایِ تخصصی نانو _ میکرو الکترونیک